Wie man die Leitlinien auf der PCB mit Gallium-Iodid-Lampen schärfen kann
Wenn Sie eine PCB-Fabrik betreiben, kennen Sie das Problem: Man benötigt UV-Wellenlängen, die genau richtig sind, damit der Fotolithografikstoff reagiert. Die meisten Menschen sprechen von „Helligkeit“, aber ehrlich gesagt: Das ist hier nicht das Wichtige.
Was wirklich zählt, ist der Ort, an dem die Energie entsteht. Es geht darum, diesen Peak auf eine Toleranz von 0,5 % zu reduzieren. Es geht dabei darum, genau die richtige Nanometerbereich zu treffen, damit die Konturlinien klar bleiben.
Das Problem mit dem „Energieleck“
Die meisten UV-Lampen sind unsauber – sie geben Energie über das ganze Spektrum hinweg ab. Für Ingenieure ist das ein Albtraum, denn dadurch wird das Licht gestreut. Dadurch entstehen verschwommene Linien statt scharfer Kanten.
Wir lösen dieses Problem, indem wir besonders auf die Füllung aus Gallium-Iodid sowie auf den Druck innerhalb der Quarzkapsel achten. Wenn wir diese Parameter genau kontrollieren, gibt die Lampe einen konzentrierten Energieimpuls ab. Keine Verschwommensen mehr – nur noch klare Linien.
Der Nachteil – und wie man damit umgeht
Es gibt jedoch einen Trade-off: Wenn man die spektrale Dichte so hoch erhöht, wird Wärme zum größten Problem. Die Lampe muss bei einer sehr bestimmten Temperatur bleiben, damit die Leistung stabil bleibt. Wenn das Kühlsystem auch nur um wenige Grad absweicht, verschiebt sich der spektrale Peak. Plötzlich sind die Belichtungszeiten falsch. Wenn die Geschwindigkeit des Transportbands oder der Luftdruck nicht genau kontrolliert werden, landen die PCBs einfach im Müll.
Einsetzen in die Produktion
Die gute Nachricht ist: Es handelt sich dabei um Ersatzteile, die direkt in die bestehenden UV-Lampen eingebaut werden können. Man kann sie einfach in die vorhandenen Lampen einsetzen und weiterhin die vorhandenen Stromversorgungen nutzen. Überprüfen Sie unbedingt, ob Ihr Ballast die Impedanz der Gallium-Iodid-Füllung bewältigen kann.
Und hier ist noch ein Vorteil: Da die Energie so konzentriert ist, kann man in der Regel die Belichtungszeit verkürzen. Das bedeutet weniger Wärme auf der Maschine und somit auch weniger Risiko, dass das PCB-Substrat während der Aushärtung verformt wird. Dadurch wird der gesamte Prozess einfacher.